导电银胶的应用

导电胶，是一种既能粘接各种材料，又有导电性的胶水。被广泛使用的是填充型的导电胶。正常在导电胶中添加的是金属粉末。使用的金属粉末的种类不同，导电胶的性能都会有很大的区别。目前市场上普遍使用的是银胶。

导电胶固化后会具有一定的导电性，常应用于液晶显示屏,LED、集成电路板、陶瓷电容、智能卡等电子元件、组件的封装和粘接，在渐渐取代锡膏焊接电子元件的市场。

导电银胶工艺简单，操作方便，能有效提高生产和良品率，也可以规避使用锡铅焊料而造成的污染，所以使用银胶来替换锡膏焊接，是实现电子设备导电粘接的首选。

现在银胶已经广泛的应用于电路板组件，发光二极管，液晶显示面板，集成电路芯片等其他电子元件的粘接

导电胶固化后的接头具备足够的强度，所以可作为结构胶粘接使用。