在电子领域,随着集成和组装技术的发展,电子元件也朝着轻、小的方向发展,也就出现了热量过高的问题,这时就需要用到导热性强的绝缘材质,导热性能的好坏直接影响了产品的使用寿命和使用稳定性。
为了解决产品散热的问题,最初的方法是在元器件跟散热之间夹一层绝缘的导热材料,如云母、氧化铍陶瓷等材料,这些材料有一定的效果,就是导热性不是太好,而且价格还高。现在市面上有一部分是使用散热器消除热量,还有一大部分就是通过导热硅胶来导热。
导热硅胶是在室温下就可以固化的硅橡胶,可以有效的对电子器件冷却,或者粘接。并且可以在短时间里成型为硬度比较高的弹性体。在导热硅胶固化后贴合与产品接触的面可以有效降低热阻,再与周围的散热板,外壳等进行传导散热。而且也不会腐蚀金属和非金属的表面。
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